Kołki Łączniki Izolacji Do Styropianu Ltx 10x260mm 10 Sztuk Klimas

Kołki do styropianu wbijane z trzpieniem tworzywowym z krótką strefą rozpierania 10x260mm10 sztukWkręt-Met Klimas LTX10260Łącznik tworzywowy do mocowania styropianu.

Parametry:Średnica [mm]: 10Materiał: Polietylen / Poliamid + GFTyp łącznika: WbijanyWymiary korpusu Lk x dk [mm]: 10 x 260Średnica korpusu dk [mm]: 10Długość korpusu Lk [mm]: 260Materiał korpusu: PolietylenMateriał wkręta / śruby / trzpienia / gwoździa: Poliamid + GFMateriał trzpienia: TworzywoZastosowanie:uniwersalny łącznik do mocowania styropianuZalety:NOWA ULEPSZONA KONSTRUKCJA - zakotwienie: 30 i 50 mm - Dzięki nowej konstrukcji strefy rozpierania łącznik może być montowany we wszystkich kategoriach podłoży z zachowaniem wysokich parametrów wytrzymałościowychTrzpień wzmocniony włóknem szklanym - Zapewnia dużą wytrzymałość podczas montażu, Konstrukcja główki trzpienia ułatwia montaż, uszczelnia połączenie trzpień - koszulka łącznikaSpecjalny kołnierz łącznika - Większa sztywność talerza dociskowego, pewny docisk mocowanego materiałuInnowacyjna konstrukcja koszulki - Duża ilość „kieszeni” klejowych na talerzu dociskowym zwiększa przyczepność zaprawy klejowejCena kup teraz dotyczy 10 sztukZapraszamy na nasze pozostałe ofertyMontaż :Rodzaj montażu: Powierzchniowy, ZagłębionyPodłoża: Podłoża wg ETAG014Podłoża wg ETAG014: A - beton zwykły, B - cegła pełna ceramiczna / silikatowa, C - cegły perforowane (otworowe), D - elementy na kruszywie lekkim (LAC), E - beton komórkowy (AAC)Grubość mat. Izolacyjnego, budynki nowe z frezowaniem, podłoże A - beton zwykły: 200Grubość mat. Izolacyjnego, budynki nowe z frezowaniem, podłoże B - cegła pełna ceramiczna/silikat.: 200Grubość mat. Izolacyjnego, budynki nowe z frezowaniem, podłoże C - cegły perforowane (otworowe): 200Grubość mat. Izolacyjnego, budynki nowe z frezowaniem, podłoże D - elem. na kruszywie lekkim (LAC): 200Grubość mat. Izolacyjnego, budynki nowe z frezowaniem, podłoże E - beton komórkowy (AAC): 180Grubość mat. Izolacyjnego, budynki nowe bez frezowania, podłoże A - beton zwykły: 180Grubość mat. Izolacyjnego, budynki nowe bez frezowania, podłoże B - cegła pełna ceramiczna/silikat.: 180Grubość mat. Izolacyjnego, budynki nowe bez frezowania, podłoże C - cegły perforowane (otworowe): 180Grubość mat. Izolacyjnego, budynki nowe bez frezowania, podłoże D - elem. na kruszywie lekkim (LAC): 180Grubość mat. Izolacyjnego, budynki nowe bez frezowania, podłoże E - beton komórkowy (AAC): 160Grubość mat. Izolacyjnego, budynki stare z frezowaniem, podłoże A - beton zwykły: 180Grubość mat. Izolacyjnego, budynki stare z frezowaniem, podłoże B - cegła pełna ceramiczna/silikat.: 180Grubość mat. Izolacyjnego, budynki stare z frezowaniem, podłoże C - cegły perforowane (otworowe): 180Grubość mat. Izolacyjnego, budynki stare z frezowaniem, podłoże D - elem. na kruszywie lekkim (LAC): 180Grubość mat. Izolacyjnego, budynki stare z frezowaniem, podłoże E - beton komórkowy (AAC): 160Grubość mat. Izolacyjnego, budynki stare bez frezowania, podłoże A - beton zwykły: 160Grubość mat. Izolacyjnego, budynki stare bez frezowania, podłoże B - cegła pełna ceramiczna/silikat.: 160Grubość mat. Izolacyjnego, budynki stare bez frezowania, podłoże C - cegły perforowane (otworowe): 160Grubość mat. Izolacyjnego, budynki stare bez frezowania, podłoże D - elem. na kruszywie lekkim (LAC): 160Grubość mat. Izolacyjnego, budynki stare bez frezowania, podłoże E - beton komórkowy (AAC): 140Głębokość zakotwienia heff [mm], podłoże A - beton zwykły: 30Głębokość zakotwienia heff [mm], podłoże B - cegła pełna ceramiczna/silikat.: 30Głębokość zakotwienia heff [mm], podłoże C - cegły perforowane (otworowe): 30Głębokość zakotwienia heff [mm], podłoże D - elementy na kruszywie lekkim (LAC): 30Głębokość zakotwienia heff [mm], podłoże E - beton komórkowy (AAC): 50Głębokość otworu montażowego ho [mm], podłoże A - beton zwykły: 40Głębokość otworu montażowego ho [mm], podłoże B - cegła pełna ceramiczna/silikat.: 40Głębokość otworu montażowego ho [mm], podłoże C - cegły perforowane (otworowe): 40Głębokość otworu montażowego ho [mm], podłoże D - elem. na kruszywie lekkim (LAC):